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全自動硅片下料機

設備簡介  Equipment Description   

設備名稱:全自動硅片下料機
Equipment Name: Automatic Wafer Unloader

設備型號:DP-Ⅲ/LXP-Ⅲ
Equipment Model: DP-III/LXP-III

設備用途:

DP-Ⅲ:將上?道工序片籃中的硅片自動裝入下?道工序片籃中。

LXP-Ⅲ:將5道/8道/10道在線鏈式清洗設備中生產的硅片導入片籃。

Equipment Application: 

DP-III:Transfer wafers from the cassette of the previous process to the cassette of next process.

LXP-III:Unloading the wafers from the 5/8/10-lane inline cleaning equipment to cassettes.

 

技術特點  Features

DP-III

· 采用PLC控制,下片過程全自動完成;觸摸屏菜單操作,簡單明了。
  With PLC control and the unloading process is completed automatically; Touch-screen operation, which is easy and clear.

· 采用單道下片方式,保證下片生產率,同時滿足硅片按批次?產的要求。
  With single lane loading/unloading method which guarantees the loading/unloading productivity and meets the requirement of the wafer production according to batches as well.

· 采用雙工位操作換片籃不停機。
  Double workstation, exchanging magazine/cassette no need to interrupt equipment operation.

· 在線式/離線式可選。
  Inline/Offline optional.

· 匹配AGV, RFID, MES 管理功能。 
 
 Compatible with AGV, RFID, MES function optional.LXP-III

· 采?PLC控制,下片過程全自動完成;觸摸屏菜單操作,簡單明了。
  With PLC control and the unloading process is completed automatically; Touch-screen operation, which is easy and clear.

· 可對硅片進入下片機前進行破片檢測和破片處理。(此功能需另外訂購,標準機無此功能)
  Breakage detection and treatment before wafer unload to the unloader. (Extra charges )

· 翻轉功能,稱重測試功能(此功能需另外訂購,標準機無此功能)。
  Wafer turnover function, Weight testing function (need extra charges, standard equipment without this configuration)

· 匹配AGV,RFID,MES管理功能。
  Compatible with AGV,RFID, MES management function.

設備參數  Parameters


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